項(xiàng)目技術(shù)背景簡(jiǎn)單說明:
1. 智能硬件產(chǎn)品,主處理器為雙核ARM Cortex-A9;
2. MSP430模塊負(fù)責(zé)檢測(cè)和控制產(chǎn)品的幾個(gè)按鍵和指示燈,跟主處理器通信,以及電源開關(guān)機(jī)、電池電量檢測(cè)、充電狀態(tài)檢測(cè);
3. CCG2 USB Type-C 控制器,實(shí)現(xiàn)PD協(xié)議和供受電控制,實(shí)現(xiàn)PD通訊,讓TYPE-C適配器輸出9V檔電壓,另外識(shí)別外部TYPE-C上連接設(shè)備性質(zhì)(主、從)進(jìn)行電壓控制;
開發(fā)需求:
1. MSP430程序目前已開發(fā)一版,但功能不完整、存在若干設(shè)計(jì)及穩(wěn)定性問題,征外包開發(fā),可在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)行完善重構(gòu),完成完整的功能開發(fā)和性能需求;
2. 實(shí)現(xiàn)在線更新MSP430和CCG2固件程序功能(在產(chǎn)品場(chǎng)景下,通過主處理器對(duì)MSP430和CCG2的固件程序進(jìn)行更新和復(fù)位);
要求:
1. 熟悉MSP430等單片機(jī)開發(fā)調(diào)試,要求有充足的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)度,有豐富的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
2. 因?yàn)樯婕坝布{(diào)試,要求外包開發(fā)者必須在深圳,方便安排時(shí)間面對(duì)面溝通和現(xiàn)場(chǎng)硬件調(diào)測(cè),不合條件者請(qǐng)勿擾;
3. 請(qǐng)?zhí)峁?shí)際做過的參考案例;
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