項目目前需要一名能夠輔助的硬件人員,負(fù)責(zé)配合硬件工程師完成電路板的調(diào)試;
1、掌握手工焊接技術(shù),能熟練焊接BGA封裝者優(yōu)先。
2、熟練CAD及DXP或protel等軟件操作.
3、根據(jù)線路板設(shè)計說明書,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB圖.
4、協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計要求正常運行.
5、核對并審核BOM電子料.
6、電子料,線材的測試、確認(rèn)封樣.
7、獨立完成樣品制作.
8、有SMT制程經(jīng)驗優(yōu)先;
有一年以上的工作經(jīng)驗,能獨立設(shè)計方案者優(yōu)先,能獨立完成整個layout的流程,工作量可半天完成。
本項目中包含更多內(nèi)容
您需要 登錄 才可以查看內(nèi)容和下載附件,
沒有賬號?立即注冊