發(fā)布成功
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要求用小尺寸的fpga芯片(比如高云 紫光 安陸等)比如使用的芯片要在4*4毫米, 5*5毫米,6*6毫米 左右的尺寸,或是能跟小, 實現(xiàn)SDIO控制器的開發(fā),兩主一從的結構。
要求開發(fā)人員要熟悉SDIO2.0通訊協(xié)議的時序和寄存器的操控,各種狀態(tài)的轉換。
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2、項目預算與報價不代表最終成交價格,成交價以雙方協(xié)商為準;
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