￥15000.00

• 發(fā)布需求
  2016.10.25
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1、電路結構采用子板+底板的形式，子板含有攝像頭芯片AR0237及其周邊電路，底板含有FPGA+SDRAM+USB2.0。
2、乙方主要編寫FPGA代碼，將HISPI串口信號解碼成含有FV、LV等標準的并口信號。圖像信號需要緩存在SDRAM中，再通過USB2.0傳輸到上位機（這部分代碼我可以提供，乙方需要移植到購買的開發(fā)板上）。
3、乙方需要完成外部觸發(fā)拍照功能，圖片一張一張傳輸給上位機（上位機不用開發(fā)）。
4、乙方需要做過類似項目開發(fā)，不熟悉者免談。

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