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工作年限：

從業(yè)5年

應(yīng)用領(lǐng)域：

智能穿戴  

技術(shù)標(biāo)簽：

嵌入式技術(shù)   軟件開發(fā)   嵌入式軟件   單片機(jī)   開發(fā)板  

開發(fā)平臺：

HiSilicon 海思 Linux NXP 恩智浦 STM 意法半導(dǎo)體 恒玄科技

項目名稱：

小米智能手表

項目周期：

2023.09.20 -2024.04.07

項目簡介：

工作內(nèi)容： （1）負(fù)責(zé)小米智能手表audio模塊的驅(qū)動開發(fā)，維測。 ①硬件方案： Audio模塊：為了提高音頻和藍(lán)牙的功能開發(fā)以及性能，使用雙核來實現(xiàn)，主控MCU使用U599，音頻模塊主要使用bes25xx的藍(lán)牙音頻芯片，通過雙機(jī)通信從MCU下發(fā)數(shù)據(jù)，通過I2C控制藍(lán)牙音頻芯片芯片工作，通過I2S傳輸音頻數(shù)據(jù)，適配多家PA芯片來實現(xiàn)音頻放音功能。 ②軟件方案： Audio模塊：主控MCU使用小米vela系統(tǒng)，藍(lán)牙音頻芯片bes27xx，進(jìn)行音頻功能初始化，然后通過音頻驅(qū)動框架去適配多家PA芯片，，然后通過雙機(jī)通信去互發(fā)指令，來進(jìn)行請求音頻數(shù)據(jù)，進(jìn)行播放，來實現(xiàn)音頻功能的需求開發(fā)。 （2）負(fù)責(zé)audio驅(qū)動的問題分析，如：放音無聲，pop音問題，audio流程導(dǎo)致的問題等問題。 （3）負(fù)責(zé)dump音頻數(shù)據(jù)的功能開發(fā)。 （4）和音頻相關(guān)鄰域問題分析處理（如：modem通話，藍(lán)牙耳機(jī)等）。 和audio相關(guān)的功耗問題分析。

項目名稱：

高壓脈沖電源

項目周期：

2019.05.10 -2021.07.10

項目簡介：

工作內(nèi)容： （1）控制電路板硬件功能設(shè)計。 （2）控制程序的軟件框架的搭建以及程序功能細(xì)化設(shè)計。 （3）軟硬件聯(lián)調(diào)所有模塊功能以及完善功能。 項目名稱:1KW微波機(jī)電源、60KV脈沖電源、2KW微波機(jī)電源、四川大學(xué)磁慣性束電源 項目介紹：設(shè)計一款能產(chǎn)生1KW功率的電源系統(tǒng)、設(shè)計一款可以產(chǎn)生60KV信號的脈沖電源、設(shè)計一款可以產(chǎn)生2KW功率的電源系統(tǒng)、設(shè)計一款可以可以控制磁慣性束進(jìn)行工作的電源系統(tǒng)，通過主控芯片STM32F103、407或者429和串口電阻屏以及w5500芯片來進(jìn)行控制電源輸出PWM波形來進(jìn)行控制電源工作。 我的職責(zé)：我主要負(fù)責(zé)電源控制器的硬件設(shè)計以及軟件設(shè)計。

項目名稱：

華為智能門鎖

項目周期：

2021.07.10 -2022.09.09

項目簡介：

（1）負(fù)責(zé)華為智能門鎖項目的LED，物理按鍵模塊功能開發(fā)，維測。 ①硬件方案： LED模塊:由于MCU芯片的引腳較少，通過I2C進(jìn)行外部擴(kuò)展GPIO的方法，使用兩個芯片有多個引腳，實現(xiàn)了鍵盤燈和氛圍燈功能。 物理按鍵模塊：物理按鍵直接通過MCU的引腳連接到物理按鍵板上面。 ②軟件方案： LED模塊:基于鴻蒙的HDF驅(qū)動框架去進(jìn)行LED模塊的初始化，在初始化時候通過I2C讀寫寄存器值，配置擴(kuò)展GPIO的芯片，使所有LED燈可以正常亮滅，然后通過寫好調(diào)整燈亮度，燈的亮滅燈接口，供應(yīng)用層去 調(diào)用，實現(xiàn)LED燈的功能。 物理按鍵模塊：:基于鴻蒙的HDF驅(qū)動框架，配置了中斷引腳，只需要在實現(xiàn)物理按鍵的中斷函數(shù)處理，在檢測到物理按鍵有按下時候，執(zhí)行中斷函數(shù)，上報消息，然后再中斷下半部去處理物理按鍵的事件，上報給應(yīng)用層進(jìn)行處理物理按鍵事件。 （2）負(fù)責(zé)華為智能門鎖項目的touchkey數(shù)字按鍵功能模塊的開發(fā)，維測。 ①硬件方案：MCU通過I2C連接touchkey芯片，toucheky芯片連接按鍵板。適配了多廠家touchkey芯片。 ②軟件方案：基于鴻蒙的HDF驅(qū)動框架去進(jìn)行touchkey芯片初始化，在初始化時候進(jìn)行I2C接口像寄存器寫入或者通過固件寫入的方式配置touchkey芯片可以正常工作。然后通過按下數(shù)字按鍵，touchkey芯片檢測到電容值變化，產(chǎn)生中斷，通過中斷函數(shù)進(jìn)行一個消息上報，然后在中斷下半部去執(zhí)行，上報事件給應(yīng)用層，進(jìn)行處理。 主要使用的技術(shù)：鴻蒙驅(qū)動開發(fā)、LED驅(qū)動開發(fā)、物理按鍵驅(qū)動開發(fā)、touchkey數(shù)字按鍵芯片適配以及驅(qū)動開發(fā)。

項目名稱：

榮耀智能手表

項目周期：

2023.09.16 -2023.09.16

項目簡介：

工作內(nèi)容： （1）負(fù)責(zé)榮耀智能手表audio模塊的驅(qū)動開發(fā)，維測。 ①硬件方案： Audio模塊：為了提高音頻和藍(lán)牙的功能開發(fā)以及性能，使用雙核來實現(xiàn)，主控MCU使用U599，音頻模塊主要使用bes25xx的藍(lán)牙音頻芯片，通過雙機(jī)通信從MCU下發(fā)數(shù)據(jù)，通過I2C控制藍(lán)牙音頻芯片芯片工作，通過I2S傳輸音頻數(shù)據(jù)，適配多家PA芯片來實現(xiàn)音頻放音功能。 ②軟件方案： Audio模塊：主控MCU使用輕鴻蒙系統(tǒng)，藍(lán)牙音頻芯片使用rtos系統(tǒng)，創(chuàng)建音頻任務(wù)，進(jìn)行音頻功能初始化，然后通過音頻驅(qū)動框架去適配多家PA芯片，，然后通過雙機(jī)通信去互發(fā)指令，來進(jìn)行請求音頻數(shù)據(jù)，進(jìn)行播放，來實現(xiàn)音頻功能的需求開發(fā)。 （2）負(fù)責(zé)audio驅(qū)動的問題分析，如：放音無聲，pop音問題，audio流程導(dǎo)致的問題等問題。 （3）負(fù)責(zé)dump音頻數(shù)據(jù)的功能開發(fā)。 （4）和音頻相關(guān)鄰域問題分析處理（如：modem通話，藍(lán)牙耳機(jī)等）。 和audio相關(guān)的功耗問題分析。